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Sony PlayStation 5首度全方位拆解!PS5內部零件細節釋出

Sony PlayStation 5 將會在今年11月19日正式登陸香港,無論是早前經過一輪搶攻預購後而成功入手,又或是只能夠引頸以待再度釋出預售的朋友,相信都很想盡快 Sony PlayStation 5 拿到手。今回 Sony 為了讓大家能夠更了解這台 PS5,特別找來硬件設計部(Mechanical Design Dept. Hardware Design Division)副總裁 Yasuhiro Ootori 為大家首度全方位拆解這台 Sony PlayStation 5,讓其內部所有零件細節釋出。

撰文:Yuki|圖片來源:PlayStation

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Sony PlayStation 5 所有內部零件首現真身

在影片的開初,Yasuhiro Ootori 為大家簡單介紹一下放在桌面的 Sony PlayStation 5,機身正面設有 USB Type-C 及後援 Hi-Speed USB Type A 連接埠,背面則有兩個後援 SuperSpeed USB Type-A 連接埠、LAN 連接埠、HDMI 連接埠等,正面加入了兩排通風口,同時背面整排都是通風口,提高 PS5 的散熱度,然後便開始正式拆解主機,從 PlayStation 5 底部開始拆解。PS5 直立的底座拆解後便可將遊戲機平放,方便用家收納,同時用家更可自行打開外殻,相信在推出後會有很多官方或客製外殻的出現。

冷卻風扇為 45mm 厚的大型雙面吸氣風扇,可從兩邊機身吸入大量空氣為 PlayStation 5 降溫,更設有兩個集塵器位置可收集灰塵,並利用吸塵機吸出。同時主機更支援 PCIe 4.0 的 M.2 介面,供用家在日後作擴充儲存空間時使用。

Sony PlayStation 5 首度全方位拆解!PS5 內部零件細節釋出

集塵器位置可收集灰塵。
支援 PCIe 4.0 的 M.2 介面
45mm 厚的大型雙面吸氣風扇
.Ultra HD Blu-ray 光碟機由金屬材質外殻完全包覆,搭配雙層避震墊,可減少光碟在旋轉時所產生的噪音及震動。8核心 CPU 加上16執行緒及最高的 3.5 GHz 時脈頻率。PS5 的 SoC 小晶粒以超高時脈頻率運轉,所以熱密度非常高,因此 Sony 大幅提昇夾在 SoC 與散熱片之間的熱導體 TIM 之效能,亦因此採用了液態金屬 TIM 為 PS5 實現長期且穩定的高冷卻性能,而這個實裝液態金屬冷卻機制更是 Sony 花了兩年以上的時間研發而成,並設置在 PlayStation 5 之內。各位現在可以在下面 YouTube 片段收看整條拆解片段。

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液態金屬 TIM。

同場加映:Sony PlayStation 5 機身太大成網民追擊目標

片段內亦都釋出了 PlayStation 5 尺寸的資訊,它高390mm、寬104mm、深206mm,這個尺寸成為不少網民追擊的目標,甚至說大得讓小強搬大屋,留言說道「曱甴:劏房搬豪宅」,亦都有網民將 PS5 用 Photoshop 變大了,十分有趣。當然亦都有不少網民從硬件角度去分析。想了解更多網民對這拆解片段的見解,可從本連結進入討論區。

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